[发明专利]组合物、粘接片的制造方法、粘接片、层叠体的制造方法和层叠体在审
| 申请号： | 201580018359.4 | 申请日： | 2015-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN106232681A | 公开（公告）日： | 2016-12-14 |
| 发明（设计）人： | 北野创 | 申请（专利权）人： | 株式会社普利司通 |
| 主分类号： | C08G75/045 | 分类号： | C08G75/045;B05D3/06;B05D7/24;B32B27/00;B32B27/30;C09J4/02;C09J5/06;C09J7/02;C09J11/06;C09J201/02 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种组合物，其包含：多硫醇化合物、在末端具有碳‑碳双键的化合物、光自由基产生剂和热自由基产生剂，前述在末端具有碳‑碳双键的化合物(B)的末端中所含的前述碳‑碳双键的总摩尔数(Ene)相对于前述多硫醇化合物(A)中所含的巯基的总摩尔数(SH)之比(Ene/SH)为大于0.20且为0.70以下。 | ||
| 搜索关键词： | 组合 粘接片 制造 方法 层叠 | ||
【主权项】：
一种组合物，其包含：多硫醇化合物、在末端具有碳‑碳双键的化合物、光自由基产生剂和热自由基产生剂，所述在末端具有碳‑碳双键的化合物的末端中所含的所述碳‑碳双键的总摩尔数(Ene)相对于所述多硫醇化合物中所含的巯基的总摩尔数(SH)之比(Ene/SH)为大于0.20且为0.70以下。
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