[发明专利]用于加热单元的支撑系统有效
| 申请号： | 201580018462.9 | 申请日： | 2015-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN106165080B | 公开（公告）日： | 2019-04-23 |
| 发明（设计）人： | 瓦迪姆·博古斯拉夫斯基;阿尔诺·普兰肯施泰纳 | 申请（专利权）人： | 攀时奥地利公司;攀时美国有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H05B1/02 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 顾红霞;张芸 |
| 地址： | 奥地利*** | 国省代码： | 奥地利;AT |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种用于支撑加热单元的支撑系统，其包括支撑构件及基底构件。该支撑构件具有实质上沿高度方向延伸的主要延伸方向以及近位端及远位端，其中近位端适用于支撑加热单元。基底构件经由至少一个铰链被连接至支撑构件的远位端部分，远位端部分被配置在近位端的远侧。支撑构件可相对于基底构件绕着旋转轴线枢转，该旋转轴线定向成平行于实质上刚性方向。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 加热 单元 支撑 系统 | ||
【主权项】：
1.一种用于支撑加热单元(150、151)的支撑系统(100)，包括：支撑构件(111)，所述支撑构件具有实质上沿高度方向延伸的主要延伸方向以及近位端(113)及远位端(112)，所述近位端(113)适用于支撑所述加热单元(150、151)；以及基底构件(121)，所述基底构件经由至少一个铰链(131)被连接至所述支撑构件(111)的远位端部分，所述远位端部分被配置在所述近位端(113)的远侧；其中，所述支撑构件(111)能够相对于所述基底构件(121)绕着旋转轴线(132)枢转，所述旋转轴线定向成平行于刚性方向，所述刚性方向垂直于可移动方向且垂直于高度方向，并且所述可移动方向由垂直于所述高度方向的方向限定。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于攀时奥地利公司;攀时美国有限责任公司，未经攀时奥地利公司;攀时美国有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201580018462.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
