[发明专利]固体摄像装置、固体摄像装置制造方法和电子设备有效
申请号: | 201580019325.7 | 申请日: | 2015-04-08 |
公开(公告)号: | CN106165099B | 公开(公告)日: | 2020-03-20 |
发明(设计)人: | 高桥洋 | 申请(专利权)人: | 索尼公司 |
主分类号: | H01L27/14 | 分类号: | H01L27/14;H01L21/3205;H01L21/66;H01L21/768;H01L23/522;H01L27/00;H01L27/146;H04N5/369 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 陈桂香;曹正建 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及能够增大基板的利用效率的固体摄像装置、该固体摄像装置的制造方法和电子设备。该固体摄像装置包括:第一半导体基板,它设置有具有光电转换部的传感器电路;以及第二半导体基板和第三半导体基板,它们分别设置有不同于所述传感器电路的电路。第一半导体基板充当最上层,且第一半导体基板、第二半导体基板和第三半导体基板彼此堆叠为三层,并且在第一半导体基板中布置有构成外部连接用电极的电极用金属元件。此外,在第二半导体基板或第三半导体基板内布置有构成测量端子用电极的电极用金属元件,并且第一半导体基板是在执行预定测量之后被堆叠的。本发明的技术可应用到例如背侧照射型固体摄像元件。 | ||
搜索关键词: | 固体 摄像 装置 制造 方法 电子设备 | ||
【主权项】:
一种固体摄像装置,它包括:第一半导体基板,它设置有具有光电转换部的传感器电路;以及第二半导体基板和第三半导体基板,这两者分别设置有不同于所述传感器电路的电路,其中,所述第一半导体基板充当最上层,并且所述第一半导体基板、所述第二半导体基板和所述第三半导体基板彼此堆叠成三层,在所述第一半导体基板中配置有构成外部连接用电极的电极用金属元件,在所述第二半导体基板或所述第三半导体基板内配置有构成测量端子用电极的电极用金属元件,并且所述第一半导体基板是在执行了预定测量之后被堆叠的。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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