[发明专利]固体摄像装置、固体摄像装置制造方法和电子设备有效

专利信息
申请号: 201580019325.7 申请日: 2015-04-08
公开(公告)号: CN106165099B 公开(公告)日: 2020-03-20
发明(设计)人: 高桥洋 申请(专利权)人: 索尼公司
主分类号: H01L27/14 分类号: H01L27/14;H01L21/3205;H01L21/66;H01L21/768;H01L23/522;H01L27/00;H01L27/146;H04N5/369
代理公司: 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 代理人: 陈桂香;曹正建
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及能够增大基板的利用效率的固体摄像装置、该固体摄像装置的制造方法和电子设备。该固体摄像装置包括:第一半导体基板,它设置有具有光电转换部的传感器电路;以及第二半导体基板和第三半导体基板,它们分别设置有不同于所述传感器电路的电路。第一半导体基板充当最上层,且第一半导体基板、第二半导体基板和第三半导体基板彼此堆叠为三层,并且在第一半导体基板中布置有构成外部连接用电极的电极用金属元件。此外,在第二半导体基板或第三半导体基板内布置有构成测量端子用电极的电极用金属元件,并且第一半导体基板是在执行预定测量之后被堆叠的。本发明的技术可应用到例如背侧照射型固体摄像元件。
搜索关键词: 固体 摄像 装置 制造 方法 电子设备
【主权项】:
一种固体摄像装置,它包括:第一半导体基板,它设置有具有光电转换部的传感器电路;以及第二半导体基板和第三半导体基板,这两者分别设置有不同于所述传感器电路的电路,其中,所述第一半导体基板充当最上层,并且所述第一半导体基板、所述第二半导体基板和所述第三半导体基板彼此堆叠成三层,在所述第一半导体基板中配置有构成外部连接用电极的电极用金属元件,在所述第二半导体基板或所述第三半导体基板内配置有构成测量端子用电极的电极用金属元件,并且所述第一半导体基板是在执行了预定测量之后被堆叠的。
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