[发明专利]激光焊接方法在审
申请号: | 201580019475.8 | 申请日: | 2015-04-08 |
公开(公告)号: | CN106163728A | 公开(公告)日: | 2016-11-23 |
发明(设计)人: | 藤原润司;川本笃宽 | 申请(专利权)人: | 松下知识产权经营株式会社 |
主分类号: | B23K26/21 | 分类号: | B23K26/21;B23K26/08 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 王亚爱 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本公开的激光焊接方法具有第1工序和第2工序。在第1工序中,配置第1加工物(11a)的第1端部,以使第1加工物(11a)的第1端部重叠在第2加工物(11b)的第2端部上来形成角接接头。第2工序中,对形成角接接头的第1端部从上方照射激光光束(10)。进而在第1工序中,进行配置,以使第1端部相对于第2加工物(11b)突出。 | ||
搜索关键词: | 激光 焊接 方法 | ||
【主权项】:
一种激光焊接方法,具备:第1工序,配置第1加工物的第1端部,以使将第1加工物的第1端部重叠在第2加工物的第2端部上来形成角接接头;和第2工序,对形成所述角接接头的所述第1端部从上方照射激光光束,在所述第1工序中,进行配置以使所述第1端部相对于所述第2加工物突出。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于松下知识产权经营株式会社,未经松下知识产权经营株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201580019475.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:用于电路设计的超材料基板
- 下一篇:一种用于粘度测试的微流控芯片