[发明专利]表面的金属化

摘要

一种表面上具有可夺取氢原子和/或不饱和单元的基底的金属化方法，包括以下步骤：a)使基底与可聚合单元、可被热和光化辐射活化的至少一种引发剂，和可选地至少一种溶剂接触，b)引发聚合反应c)在已经涂覆的第一金属上沉积第二金属以获得金属涂层。第一金属在工艺过程中以离子和/或小金属粒子添加。离子被还原为第一金属。优点包括改善附着力、缩短工艺时间、避免了金属涂层中的气泡，金属层下面的聚合物层，例如与水接触时，变得不易膨胀。

主权项

1.一种将金属涂覆在基底上的方法，所述方法包括以下步骤：/na)提供基底，其中基底的至少一部分表面包括选自由可夺取氢原子和不饱和单元组成的组中的至少一种，/nb)使基底的至少一部分表面与至少一种可聚合单元、至少一种引发剂接触，/n其中所述至少一种可聚合单元能经历化学反应以形成包括至少一个带电基团的聚合物，/n其中所述至少一种引发剂具有被热和光化辐射活化的能力，其中所述至少一种引发剂为可担当引发剂的化合物和能将能量转移给担当引发剂的化合物引起至少一种引发剂的作用的能量转移化合物的混合物，/nc)通过暴露于适合所述至少一种引发剂的热和光化辐射中引发聚合反应，以在所述基底的至少一部分表面上形成聚合物，所述聚合物包括至少一个带电基团，所述聚合物在与选自可夺取氢原子和不饱和单元中的至少一种反应之后在基底上形成共价键，/nd)在已经涂覆的第一金属上沉积第二金属以获得金属涂层，/n其中，至少一次在选自步骤b)之前、步骤b)和步骤c)之间、步骤c)和步骤d)之间中的点，将以下添加物中的至少一种用来将第一金属涂覆到聚合物上：/ni)添加至少一种第一金属的离子，并还原所述离子至金属，其中a)所述离子具有与所述聚合物上的所述至少一个带电基团相反的电荷符号，或者b)其中所述离子具有与所述聚合物上的所述至少一种带电基团相同的电荷符号，其中至少一种化合物被添加，至少部分地被吸附到包括至少一个带电基团的聚合物，所述至少一种化合物包括至少一种与所述离子符号相反的电荷，/nii)添加至少一种第一金属的金属粒子，其中所述粒子具有1-1000nm范围的直径。/n