[发明专利]具有堆叠式支撑环的晶片运送装置

摘要

本发明涉及一种利用晶片支撑环将个别晶片支撑于其中的晶片运送装置。所述晶片支撑环可支撑各种厚度的晶片而不影响堆叠的高度，且在冲击事件期间提供在所述环内对驻存晶片的围阻。所述晶片及所述环协作以在所述晶片之间界定空隙，所述空隙在冲击事件中充当缓冲垫以用于阻尼在冲击事件期间施予所述晶片的震动。同样，一些实施例包含在所述堆叠的最上部晶片与最下部晶片之间界定经封围气袋以用于阻尼冲击的影响的结构。各种实施例包含防止晶片在冲击事件期间从所述晶片支撑环“跳动”出的结构。一些实施例包含用于支撑晶片平面的结构。

主权项

1.一种晶片运送系统，其包括：多个晶片支撑环，每一晶片支撑环包括：凸缘部分，其关于中心轴线是同心的，所述凸缘部分包含第一轴向面及第二轴向面，所述第二轴向面与所述第一轴向面相对；脊部分，其在平行于所述中心轴线的轴向方向上从所述凸缘部分的所述第一轴向面突出；及在所述第二轴向面上界定通道的结构，其中所述多个晶片支撑环中的第一晶片支撑环堆叠于所述多个晶片支撑环中的第二晶片支撑环顶上，使得所述第二晶片支撑环的所述脊部分的远端边缘在所述第一晶片支撑环的所述通道内对齐，所述第一晶片支撑环及所述第二晶片支撑环在其间界定间隙，所述间隙经配置以用于装纳晶片，使得将施加于所述第一晶片支撑环上的轴向力传递到所述第二晶片支撑环而不将力传递到所述晶片。