[发明专利]半导体装置的制造方法、半导体装置以及打线装置

摘要

本发明涉及一种半导体装置的制造方法、半导体装置以及打线装置。半导体装置的制造方法包括：将金属线抽出且使接合工具上升并自第2接合点向第1接合点侧的方向移动，在自接合工具的前端延伸出的金属线中的第2接合点附近，形成弯曲的被切断部；使接合工具下降，并使接合工具的前端压抵于金属线且使接合工具移动至金属线的被切断部；使接合工具朝第2接合点向铅垂方向下降而加压，由此使金属线的被切断部变薄；将金属线抽出且使接合工具上升；使接合工具沿远离第1接合点及第2接合点的方向且为将第1接合点与第2接合点连结的金属线方向移动，将金属线在被切断部切断，由此在接合工具的前端形成线尾。由此简便且有效率地将线尾的长度调整为一定。

主权项

1.一种半导体装置的制造方法，所述半导体装置具有将第1接合点与第2接合点连接的线弧，所述半导体装置的制造方法包括：第1接合步骤，将插通接合工具的金属线接合于所述第1接合点；线弧形成步骤，一面将所述金属线抽出，一面使所述金属线形成线弧；第2接合步骤，将所述金属线接合于所述第2接合点；被切断部形成步骤，一面将所述金属线抽出，一面使所述接合工具上升并且自所述第2接合点向所述第1接合点侧的方向移动，而在自所述接合工具的前端延伸出的金属线中的所述第2接合点附近，形成弯曲的被切断部；接合工具移动步骤，使所述接合工具下降，并且一面使所述接合工具的前端压抵于所述金属线，一面使所述接合工具移动至所述金属线的所述被切断部；薄壁部形成步骤，使所述接合工具朝所述第2接合点向铅垂方向下降而进行加压，由此使所述金属线的所述被切断部变薄；接合工具上升步骤，一面将所述金属线抽出，一面使所述接合工具上升；以及线尾形成步骤，使所述接合工具沿远离所述第1接合点及所述第2接合点的方向且为将所述第1接合点与所述第2接合点连结的金属线方向移动，而将所述金属线在所述被切断部切断，由此在所述接合工具的前端形成线尾。