[发明专利]电子设备有效
| 申请号： | 201580019552.X | 申请日： | 2015-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN106171049B | 公开（公告）日： | 2020-04-03 |
| 发明（设计）人： | 马场贵博;池本伸郎;西野耕辅;佐佐木纯 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H01P3/08;H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 张鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 电子设备(301)包括第一基板(101)；以及安装在第一基板(101)、面积小于第一基板(101)的第二基板(201)。第二基板(201)具有长度方向，呈沿着长度方向的各部分的宽度为实质上均匀的平板状。第二基板(201)具备包含信号线的高频传输线路，在第一面上具备导通信号线的输入输出焊盘以及配置在输入输出焊盘之间的辅助焊盘，第一基板(101)具备分别连接输入输出焊盘以及辅助焊盘的连接盘，输入输出焊盘以及辅助焊盘分别与第一基板(101)的连接盘焊接，第二基板(201)被面安装至第一基板(101)。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 | ||
【主权项】：
一种电子设备，其特征在于，包括：第一基板；以及被安装在所述第一基板上，比所述第一基板面积小的第二基板，所述第二基板具有长度方向，且呈沿着长度方向的各部分的宽度实质上均匀的平板状，所述第二基板具备包含信号线的高频传输线路，所述第二基板在第一面上包括导通所述信号线的输入输出焊盘以及被配置在所述输入输出焊盘之间的辅助焊盘，所述第一基板包括分别与所述输入输出焊盘以及所述辅助焊盘连接的连接盘，所述输入输出焊盘以及所述辅助焊盘分别被焊接至所述第一基板的所述连接盘，所述第二基板被面安装至所述第一基板。
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