[发明专利]电路板及相关联的装置和方法在审
| 申请号： | 201580019568.0 | 申请日： | 2015-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN106465540A | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | S·哈克;R·怀特;J·基维奥亚 | 申请（专利权）人： | 诺基亚技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K3/36;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所11247 | 代理人： | 葛荆,杨晓光 |
| 地址： | 芬兰*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种包括主衬底和次衬底的电路板，所述主衬底包括配置成收容次衬底的凹陷部、以及朝向凹陷部的边缘延伸的导电迹线，所述次衬底包括电子部件、以及从电子部件朝向次衬底的边缘延伸的导电迹线，其中次衬底被定位在凹陷部内且附接到主衬底，并且次衬底的导电迹线被接合到主衬底的导电迹线，以在电子部件和主衬底之间形成电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 相关 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种包括主衬底和次衬底的电路板，所述主衬底包括配置成收容所述次衬底的凹陷部、以及朝向所述凹陷部的边缘延伸的导电迹线，所述次衬底包括电子部件、以及从所述电子部件朝向所述次衬底的边缘延伸的导电迹线，其中所述次衬底被定位在所述凹陷部内且附接到所述主衬底，并且所述次衬底的导电迹线被接合到所述主衬底的导电迹线，以在所述电子部件和所述主衬底之间形成电连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于诺基亚技术有限公司，未经诺基亚技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201580019568.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
