[发明专利]层叠体、导电性层叠体及电子设备在审
| 申请号： | 201580019590.5 | 申请日： | 2015-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN106165025A | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 吉冈和久;真下尚洋 | 申请（专利权）人： | 旭硝子株式会社 |
| 主分类号： | H01B5/14 | 分类号： | H01B5/14;B32B9/00;G06F3/041 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 苗堃;金世煜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种利用热处理的铟锡氧化物膜的结晶化良好且结晶化后的铟锡氧化物膜的薄层电阻变小的层叠体。层叠体具有透明基材和铟锡氧化物层。铟锡氧化物层层叠在透明基材上且主要由非晶质的铟锡氧化物构成。铟锡氧化物层具有0.60at％以下的氢浓度。另外，铟锡氧化物层的热处理温度150℃和热处理时间30分钟的热处理后的薄层电阻成为200Ω/□以下。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 导电性 电子设备 | ||
【主权项】：
一种层叠体，具有透明基材和层叠在所述透明基材上且主要由非晶质的铟锡氧化物构成的铟锡氧化物层，所述铟锡氧化物层的氢浓度为0.60at％以下，且热处理温度150℃和热处理时间30分钟的热处理后的薄层电阻成为200Ω/□以下。
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