[发明专利]用于低剖面基板的图案间图案在审
| 申请号： | 201580019675.3 | 申请日： | 2015-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN106575623A | 公开（公告）日： | 2017-04-19 |
| 发明（设计）人： | H·B·蔚;C-K·金;D·W·金;J·S·李;K-P·黄;Y·K·宋 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L21/768;H01L23/498;H01L23/528;H01L23/532 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 李小芳 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 公开了包括形成在第一图案化金属层中间的第二图案化金属层的集成电路(IC)基板。形成在第一图案化金属层上的介电层将这两个金属层分隔开。非导电层形成在介电层和第二图案化金属层上。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 剖面 图案 | ||
【主权项】：
一种集成电路(IC)基板，包括：形成在基板上的第一图案化金属层；形成在所述第一图案化金属层上的介电层；形成在所述介电层上并且在所述第一图案化金属层中间的第二图案化金属层；以及形成在所述介电层和所述第二图案化金属层上的非导电层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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