[发明专利]光刻装置和物品制造方法在审
| 申请号： | 201580019824.6 | 申请日： | 2015-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN106233428A | 公开（公告）日： | 2016-12-14 |
| 发明（设计）人： | 古德雅史;萩庭邦保 | 申请（专利权）人： | 佳能株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/027 | 分类号： | H01L21/027;H01L21/677 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 | 代理人： | 宋岩 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供了在基板上执行构图的光刻装置。光刻装置包括：被配置为执行向从第一外部装置顺序送入的多个基板中每一个指派指示出多个基板的送入次序的次序信息的处理的处理器；被配置为并行地分别执行多个基板的构图的多个单元；以及被配置为向第二外部装置发送与多个基板中的由多个单元中的一个单元在其上构图之后被送出的基板对应的次序信息的发送设备。 | ||
| 搜索关键词： | 光刻 装置 物品 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种在基板上执行构图的光刻装置，该装置包括：处理器，被配置为执行向从第一外部装置顺序送入的多个基板中每一个基板指派指示出所述多个基板的送入次序的次序信息的处理；多个单元，被配置为并行地分别执行所述多个基板的构图；及发送设备，被配置为向第二外部装置发送与所述多个基板中的由所述多个单元中的一个单元在其上构图之后被送出的基板对应的次序信息。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
