[发明专利]压敏胶粘片在审
| 申请号： | 201580019973.2 | 申请日： | 2015-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN106232753A | 公开（公告）日： | 2016-12-14 |
| 发明（设计）人： | 山本修平;玉井弘宣;加藤和通 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/00 | 分类号： | C09J7/00;C09J7/02 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司11219 | 代理人： | 王海川;穆德骏 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种效率良好地防止粘贴后的外观品质的下降、在整个片的范围内发挥均匀的胶粘性且粘贴性提高的压敏胶粘片。由本发明提供的压敏胶粘片为具有胶粘性表面的非透气性的压敏胶粘片。该压敏胶粘片具有构成所述胶粘性表面的压敏胶粘剂层。另外，在所述胶粘性表面形成有至少一个凹部。此外，所述凹部在所述胶粘性表面上以波状延伸。 | ||
| 搜索关键词： | 胶粘 | ||
【主权项】：
一种压敏胶粘片，其为具有胶粘性表面的非透气性的压敏胶粘片，其中，所述压敏胶粘片具有构成所述胶粘性表面的压敏胶粘剂层，在所述胶粘性表面形成有至少一个凹部，并且所述凹部在所述胶粘性表面上以波状延伸。
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