[发明专利]硅晶圆研磨用组合物

摘要

本发明提供一种降低硅晶圆表面的雾度的效果优异的硅晶圆研磨用组合物。此处所提供的硅晶圆研磨用组合物含有磨粒、硅晶圆研磨促进剂、含酰胺基聚合物及水。含酰胺基聚合物在主链中具有源自下述通式(1)所示的单体的结构单元A。另外，磨粒的平均二次粒径为10nm以上且60nm以下。

主权项

一种硅晶圆研磨用组合物，其含有磨粒、硅晶圆研磨促进剂、含酰胺基聚合物及水，所述含酰胺基聚合物在主链中具有源自下述通式(1)所示的单体的结构单元A，所述磨粒的平均二次粒径为10nm以上且60nm以下，其中，所述通式(1)中的R1为氢原子、碳数1以上且6以下的烷基、烯基、炔基、芳烷基、烷氧基、烷氧基烷基、烷醇基、乙酰基、苯基、苄基、氯基、二氟甲基、三氟甲基或氰基；另外，R2、R3相同或不同，均为氢原子、碳数1以上且18以下的烷基、烯基、炔基、芳烷基、烷氧基、烷氧基烷基、烷醇基、乙酰基或碳数6以上且60以下的芳香族基团，这些之中除了氢原子以外，包括具有取代基的情况，但不包括R2、R3这两者为氢原子的情况。