[发明专利]硅晶圆研磨用组合物

摘要

本发明提供一种降低硅晶圆表面的雾度的效果及过滤性优异的硅晶圆研磨用组合物。此处所提供的硅晶圆研磨用组合物含有硅晶圆研磨促进剂、含酰胺基聚合物X、不含酰胺基的有机化合物Y及水。含酰胺基聚合物X在主链中具有源自下述通式(1)所示的单体的结构单元A。另外，含酰胺基聚合物X的分子量M_x与有机化合物Y的分子量M_y的关系满足下式200≤M_yx。

主权项

1.一种硅晶圆研磨用组合物，其在磨粒的存在下使用，用于由单晶硅形成的硅晶圆的研磨，所述硅晶圆研磨用组合物含有硅晶圆研磨促进剂、含酰胺基聚合物X、不含酰胺基的有机化合物Y及水，所述含酰胺基聚合物X在主链中具有源自下述通式(1)所示的单体的结构单元A，所述不含酰胺基的有机化合物Y为EO和PO的嵌段共聚物、EO和PO的无规共聚物、聚氧乙烯烷基醚、或乙烯醇系聚合物，所述含酰胺基聚合物X的分子量Mx为2×104≤Mx≤4×104，且有机化合物Y的分子量My为3×102≤My≤1.5×104，所述含酰胺基聚合物X的分子量Mx与所述有机化合物Y的分子量My的关系满足下式200≤My其中，所述通式(1)中的R1为氢原子、碳数1～6的烷基，另外，R2、R3相同或不同，均为氢原子、碳数1～4的烷基、或烷醇基，但不包括R2、R3这两者为氢原子的情况。