[发明专利]基于有机基‑氧基硅烷封端的聚合物的可交联材料

摘要

本发明涉及包含以下各项的可交联材料：A)100重量份的式(I)：Y‑[(CR12)b‑SiRa(OR2)3‑a]x的化合物；B)至少5重量份的包含式(II)：R3c(R4O)dR5eSiO(4‑c‑d‑e)/2的单元的硅酮树脂，以及C)至少26重量份的非反应性软化剂，其中所述基团和标号具有在权利要求1中指定的意义，其制备方法，以及其作为粘合剂和密封剂，特别是用于胶粘基板的用途。

主权项

一种可交联组合物，包含(A)100重量份的下式的化合物Y‑[(CR12)b‑SiRa(OR2)3‑a]x                (I)，其中Y是通过氮、氧、硫或碳键合的x价聚合物基团，R能够是相同或不同的，并且是单价的、可选地取代的烃基团，R1能够是相同或不同的，并且是氢原子或单价的、可选地取代的烃基团，所述烃基团能够通过氮、磷、氧、硫或羰基基团连接到碳原子，R2能够是相同或不同的，并且是氢原子或单价的、可选地取代的烃基团，x为1至10的整数，a能够是相同或不同的，并且是0、1或2，并且b能够是相同或不同的，并且是1至10的整数，(B)至少5重量份的包含下式的单元的硅酮树脂R3c(R4O)dR5eSiO(4‑c‑d‑e)/2                (II)，其中R3能够是相同或不同的，且是氢原子、单价的、SiC键合的、可选地取代的脂肪族烃基团，或者桥连两个式(II)的单元的二价的、可选地取代的脂肪族烃基团，R4能够是相同或不同的，并且是氢原子或单价的、可选地取代的烃基团，R5能够是相同的或不同的，并且是单价的、SiC键合的、可选地取代的芳香族烃基团，c是0、1、2或3，d是0、1、2或3，并且e是0、1或2，条件是c+d+e的总和小于或等于3，并且在至少40％的所述式(II)的单元中，c+e的总和等于0或1，以及(C)至少26重量份的非反应性增塑剂。