[发明专利]低温电馈通装置

摘要

一种低温电馈通组件包括接触接头组件。接触接头组件包括形成位于其内并在第一开口端部和第二开口端部之间延伸的馈通本体腔的馈通本体。第一接触器板组件位于馈通本体的第一开口端部上，并且利用形成在第一接触器板和第一开口端部之间的第一电子束焊接点密闭地密封馈通本体的第一开口端部。第二接触器板组件位于馈通本体的第二开口端部上，并且利用形成在第二接触器板和第二开口端部之间的第二电子束焊接点密闭地密封馈通本体的第二开口端部。每个接触器板组件包括接触器板、密闭地密封并延伸通过接触器板的多个绝缘衬垫、以及密闭地密封并延伸通过多个绝缘衬垫的多个接触销。

主权项

一种接触接头组件，配置为安装为低温电馈通组件的一部分，所述接触接头组件包括：a)馈通本体，形成有位于其内并在第一开口端部和第二开口端部之间延伸的馈通本体腔；b)第一接触器板组件，包括：i)第一接触器板；ii)密闭地密封并且延伸通过所述第一接触器板的多个第一绝缘衬垫；iii)密闭地密封并延伸通过所述多个第一绝缘衬垫的多个第一接触销，其中所述多个第一接触销导电，并且与所述第一接触器板和所述馈通本体是非导电关系；c)第二接触器板组件，包括：i)第二接触器板；ii)密闭地密封并且延伸通过所述第二接触器板的多个第二绝缘衬垫；iii)密闭地密封并延伸通过所述多个第二绝缘衬垫的多个第二接触销，其中所述多个第二接触销导电，并且与所述第二接触器板是非导电关系；d)其中，所述第一接触器板组件位于所述馈通本体的所述第一开口端部上，并且利用形成在所述第一接触器板和所述第一开口端部之间的第一电子束焊接点密闭地密封所述馈通本体的所述第一开口端部；并且e)其中，所述第二接触器板组件位于所述馈通本体的所述第二开口端部上，并且利用形成在所述第二接触器板和所述第二开口端部之间的第二电子束焊接点密闭地密封所述馈通本体的所述第二开口端部。