[发明专利]电子元件安装用基板以及电子装置有效

专利信息
申请号: 201580020428.5 申请日: 2015-04-14
公开(公告)号: CN106233456B 公开(公告)日: 2019-01-01
发明(设计)人: 山田浩;冈村拓治;舟桥明彦 申请(专利权)人: 京瓷株式会社
主分类号: H01L23/14 分类号: H01L23/14;H01L27/14;H05K1/02;H05K1/14
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 吴秋明
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种能够抑制在与金属板的周边部重合的第1布线基板产生裂缝或者破裂,并且即使连接第2布线基板也能够实现整体的轻薄化的电子元件安装用基板。电子元件安装用基板(1)具有:框状的第1布线基板(2),其将内侧部分设为第1贯通孔(2a),在下表面具有外部电路连接用电极(9);金属板(4),其被设置于第1布线基板(2)的下表面以使得覆盖第1贯通孔(2a)的开口,外缘位于第1布线基板(2)的外缘与第1布线基板(2)的内缘之间,在上表面的由第1布线基板(2)围起的区域具有电子元件安装部(11);和第2布线基板(6),其被设置于第1布线基板(2)的下表面之中金属板(4)的周围区域(5),与外部电路连接用电极(9)电连接。
搜索关键词: 电子元件 安装 用基板 以及 电子 装置
【主权项】:
1.一种电子元件安装用基板,其特征在于,具有:框状的第1布线基板,其将内侧部分设为第1贯通孔,在下表面具有外部电路连接用电极;板状的金属板,其被设置于该第1布线基板的下表面以使得覆盖所述第1贯通孔的开口,外缘位于所述第1布线基板的外缘与所述第1布线基板的内缘之间,在上表面的由所述第1布线基板围起的区域具有电子元件安装部;和第2布线基板,其被设置于所述第1布线基板的下表面之中所述金属板的周围区域,与所述外部电路连接用电极电连接,在所述金属板的侧面与所述第2布线基板的所述金属板侧的侧面之间设置有缝隙。
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