[发明专利]发光装置用基板、发光装置及发光装置用基板的制造方法在审
| 申请号： | 201580020578.6 | 申请日： | 2015-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN106233478A | 公开（公告）日： | 2016-12-14 |
| 发明（设计）人： | 小西正宏;伊藤晋;野久保宏幸;板仓祥哲 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/60 | 分类号： | H01L33/60;H01L33/64 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 吴秋明 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 基板(120)具备：由金属材料构成的基体(100)；具有热传导性以及光反射性的陶瓷绝缘层(150)；和形成在基体(100)与陶瓷绝缘层(150)之间并且线膨胀率比基体(100)小的缓冲层(250)。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 装置 用基板 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种发光装置用基板，其特征在于，具备：基体，其由金属材料构成；电绝缘层，其具有热传导性以及光反射性；和缓冲层，其形成在所述基体与所述电绝缘层之间，并且线膨胀率小于所述基体。
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