[发明专利]水晶振动装置以及其制造方法有效
| 申请号： | 201580020585.6 | 申请日： | 2015-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN106233624B | 公开（公告）日： | 2018-12-21 |
| 发明（设计）人： | 池田功;古井仁哉 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02;H03H9/19 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 舒艳君;李洋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供能够实现小型化，且Q值良好的水晶振动装置。该水晶振动装置(1)具备：第一封装件(2)；搭载于上述第一封装件(2)的水晶振子(7)；被设置为将上述第一封装件(2)与上述水晶振子(7)接合的接合件(9、10)；设置在上述第一封装件(2)上的第二、第三封装件(3、4)；被设置为将上述第一封装件(2)与上述第二封装件(3)接合的第一密封框(5)；以及被设置为将上述第二封装件(3)与上述第三封装件(4)接合的第二密封框(6)，上述第二封装件(3)是框状，且被形成为包围上述水晶振子(7)的外周缘，上述第二封装件(3)与用于形成上述水晶振子(7)的水晶基板(7a)由相同的水晶基板形成。 | ||
| 搜索关键词： | 水晶 振动 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种水晶振动装置，具备：第一封装件，具有水晶振子搭载面；水晶振子，被搭载于所述第一封装件的水晶振子搭载面；接合件，被设置为将所述第一封装件与所述水晶振子电连接并且机械式接合；第二封装件、第三封装件，被层叠在所述第一封装件上，并与所述第一封装件共同形成密封空间，以便将所述水晶振子密封；第一密封框，被设置为将所述第一封装件与所述第二封装件接合；以及第二密封框，被设置为将所述第二封装件与所述第三封装件接合，所述第二封装件是框状，且被形成为包围所述水晶振子的外周缘，所述第二封装件与用于形成所述水晶振子的水晶基板由相同的水晶基板形成。
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