[发明专利]环硫系树脂固化物的制造方法有效

专利信息
申请号: 201580020683.X 申请日: 2015-04-20
公开(公告)号: CN106232682B 公开(公告)日: 2019-11-12
发明(设计)人: 並木康佑;布施佐和子;舆石英二;古川喜久夫;堀越裕 申请(专利权)人: 三菱瓦斯化学株式会社
主分类号: C08G75/08 分类号: C08G75/08;B29C39/02;B29C39/24;B29C39/38;G02B1/04;G02C7/00;B29L11/00
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 通过本发明,提供环硫系树脂固化物的制造方法,其依次具有:工序(A):将下述(a)化合物、下述(b)化合物和聚合催化剂混合而得到树脂用组合物;工序(B):向铸模中注入该树脂用组合物;和工序(C):在包含导热率为0.2W/m·K以上液体的热介质中或者在该热介质的淋浴中,使所述热介质的温度升温而使所述树脂用组合物聚合,所述工序(C)中的热介质的最高温度为55~110℃。(a)下述(1)式所表示的分子内具有2个环硫基的化合物;(b)1分子中具有1个以上巯基的化合物。
搜索关键词: 环硫系 树脂 固化 制造 方法
【主权项】:
1.一种厚度为2cm以上的环硫化物系树脂固化物的制造方法,其特征在于,依次具有:工序(A):将下述(a)化合物、下述(b)化合物和聚合催化剂混合而得到树脂用组合物;工序(B):向用于制造厚度为2cm以上的固化物的铸模中注入该树脂用组合物;和工序(C):在包含导热率为0.2W/m·K以上的液体的热介质中或者在该热介质的淋浴中,使所述热介质的温度升温而使所述树脂用组合物聚合,所述工序(C)中的热介质的最高温度为55~110℃;(a)下述(1)式所表示的分子内具有2个环硫基的化合物;m表示0~4的整数,n表示0~2的整数;(b)1分子中具有1个以上巯基的化合物。
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