[发明专利]隔离度高的接地装置有效
| 申请号： | 201580020708.6 | 申请日： | 2015-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN106415934B | 公开（公告）日： | 2019-04-09 |
| 发明（设计）人： | R·鲍姆勒;M·德沃夏克;J·克里克斯 | 申请（专利权）人： | Cinch连接解决方案股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R4/66 | 分类号： | H01R4/66;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京三幸商标专利事务所(普通合伙) 11216 | 代理人： | 刘淼 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种装置，该装置包括主体和多个接触部分。所述主体大致上是平的。所述多个接触部分与所述主体相关联以形成多个端口。所述多个接触部分与所述主体电连通。每个接触部分的所述端口的内径基本上等于ID1。所述主体和所述接触部分由导电金属材料制成。 | ||
| 搜索关键词： | 隔离 接地装置 | ||
【主权项】：
1.一种能安装到印刷电路板并能与成组连接器接合的衬垫，其中所述印刷电路板具有一表面，其中所述成组连接器具有带锥形外壁的凸台，其中所述衬垫包括：平的主体；以及多个端口，其包括与所述平的主体电关联的多个接触部分，其中每个接触部分具有限定了内径的内壁，其特征在于，所述平的主体和接触部分包含导电材料，其中所述平的主体的结构和尺寸设成，将所述平的主体安装在所述印刷电路板上时，所述平的主体和所述印刷电路板之间不会形成或存在气穴，其中所述成组连接器的结构和尺寸设成，在将所述成组连接器引向所述印刷电路板时，所述凸台的所述锥形外壁与所述端口的其中一个的内壁接触，使得所述凸台与所述平的主体电连通，其中所述平的主体的高度小于所述印刷电路板的表面与所述凸台自所述成组连接器的主体伸出的表面之间的距离。
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