[发明专利]表面的金属化

摘要

公开了一种在基底上涂覆金属的方法，包括以下步骤：a)使基底的至少部分表面与选自下列物质中的至少一种接触：i)至少一种引发剂，和至少一种具有历经化学反应以形成聚合物的能力的可聚合单元，所述聚合物包括至少一个带电基团；和ii)包括至少一个带电基团的聚合物。接触通过使衬垫与包括所述至少一种物质的板接触、随后使衬垫与基底的表面接触来实现，从而将所述至少一种物质转移到基底的表面。优点包括涂覆金属层的紧密度相比于根据现有技术的相似方法得到增加。

主权项

1.一种将金属涂覆在基底上的方法，其中所述基底的表面包括可夺取的氢原子和/或不饱和单元，所述方法包括以下步骤：/na)使所述基底的至少部分表面与至少一种引发剂、具有历经化学反应以形成聚合物的能力的可聚合单元接触，所述聚合物包括至少一个带电基团，其中所述接触通过使衬垫与包括至少一种所述物质的板接触、随后使所述衬垫与所述基底的表面接触来实现，从而将至少一种所述物质转移到所述基底的表面上，/nb)引发可聚合单元的聚合反应，以获得包括至少一个带电基团的聚合物，以使所得的聚合物链将通过与所述基底的表面上的可夺取的氢原子和/或不饱和单元反应共价键合至所述表面；/nc)在已经涂覆的第一金属上沉积第二金属，以获得金属涂层，/n其中在至少一次选自：步骤a)之前、步骤a)和步骤b)之间、步骤b)和步骤c)之间中的点进行以下添加中的至少一种：/ni)添加至少一种第一金属的离子，并还原所述离子至金属，其中a)所述离子有与所述聚合物上的所述至少一个带电基团相反的带电符号，或者b)其中所述离子有与所述聚合物上的所述至少一个带电基团相同的带电符号，其中至少一种化合物被添加且至少部分地被吸附到包括至少一个带电基团的所述聚合物，所述至少一种化合物包括至少一个与所述离子符号相反的电荷；/nii)添加至少一种第一金属的金属粒子，其中所述粒子具有1-1000nm范围的直径。/n