[发明专利]叠层封装微电子组件的分批工艺制造

摘要

本发明涉及叠层封装微电子组件的分批工艺制造，公开了一种微电子组件，所述微电子组件可通过如下方式制备通过导电块来接合第一子组件和第二子组件，以连接每个子组件的支撑元件上的导电元件。感光材料的图案化层可覆盖在所述支撑元件之一的表面上并且具有开口，所述开口的截面尺寸保持恒定，或随着从该支撑元件的所述表面的高度而单调递增，其中所述块延伸穿过所述开口并且具有由所述开口限定的尺寸。可通过使囊封剂流入所述接合的第一子组件和第二子组件之间的空间中而形成囊封层。

主权项

一种微电子组件，包括：第一支撑元件和第二支撑元件，每个支撑元件具有第一表面，所述第一表面面向所述组件的向外方向，并且每个支撑元件具有第二表面，所述第二表面面向所述组件的向内方向、朝向所述第一支撑元件和所述第二支撑元件中的另一者的第二表面，以及以下各项中的至少一者：所述第一支撑元件的所述第一表面处的第一端子，或所述第二支撑元件的所述第一表面处的第二端子；所述第一支撑元件的所述第二表面处的导电第一元件；感光材料的图案化层，所述图案化层覆盖在所述第一支撑元件的所述第二表面上，并且具有与所述第一元件对齐的开口，每个开口所具有的截面尺寸保持恒定，或随着从所述第一支撑元件的所述第二表面的高度而增加；粘结材料的导电块，所述导电块穿过所述图案化层的所述对应开口，而与所述第一元件电耦接并凸出在所述第一元件上方，每个块具有截面尺寸，所述截面尺寸由所述块从中凸出的所述对应开口的截面尺寸限定；微电子元件，所述微电子元件安装到所述第一支撑元件或所述第二支撑元件之一的所述第二表面；所述第二支撑元件的所述第二表面处的导电第二元件，所述第二元件与所述块电耦接，并且通过所述块而与所述第一元件电耦接；以及囊封层，所述囊封层覆盖在所述第二支撑元件的所述第二表面、所述图案化层的表面上，并且接触至少一些所述块，所述块延伸穿过所述囊封层的至少一部分。