[发明专利]内表面具刻面的固定环、承载头及利用固定环的抛光方法有效
| 申请号： | 201580021182.3 | 申请日： | 2015-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN106233431B | 公开（公告）日： | 2020-05-01 |
| 发明（设计）人： | 吴正勋;史蒂文·M·苏尼加;安德鲁·J·纳甘盖斯特;塞缪尔·楚-江·许;高塔姆·沙善·丹达瓦特 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国;赵静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 固定环包括大体环状主体。该主体包括顶表面、底表面、外表面及内表面，该外表面在外顶部周边处与顶表面连接及在外底部周边处与底表面连接，该内表面在内顶部周边处与该顶表面连接及在内底部周边处与底表面连接。内表面包含七或七个以上的平坦刻面。邻近的平坦刻面于角(corner)处连接。内底部周边包含于角处连接的平坦刻面的直边。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 具刻面 固定 承载 利用 抛光 方法 | ||
【主权项】：
一种固定环，所述固定环包括：大体环状主体，包含顶表面；底表面；外表面，所述外表面在外顶部周边处与所述顶表面连接且在外底部周边处与所述底表面连接；及内表面，所述内表面在内顶部周边处与所述顶表面连接且在内底部周边处与所述底表面连接，所述内表面包含七或七个以上的平坦刻面，邻近的平坦刻面于角处连接，并且所述内底部周边包含于所述角处连接的所述平坦刻面的直边。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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