[发明专利]布线电路基板

摘要

一种布线电路基板，在焊盘部(33)，包括由与金属支承基板同样的金属材料形成的金属底座部(60)、在金属底座部(60)开口的底座开口部(34)、配置在金属底座部(60)的厚度方向上的一侧的作为第1导体层的下侧导体层(61)、形成在作为第1导体层的下侧导体层(61)的厚度方向上的一侧的作为第2导体层的上侧导体层(62)，作为第1导体层的下侧导体层(61)和作为第2导体层的上侧导体层(62)中的一者在沿厚度方向投影时处于底座开口部(34)内，另一者在沿厚度方向投影时其周缘部配置在底座开口部(34)的外侧。

主权项

1.一种布线电路基板，其特征在于，该布线电路基板包括：金属支承基板，其具有开口部；第1绝缘层，其具有：外周部，该外周部相对于所述金属支承基板配置于所述金属支承基板的厚度方向上的一侧；以及内周部，该内周部配置于所述外周部的内侧，且该内周部在沿所述厚度方向投影时划分出被配置在所述开口部内的绝缘开口部；第1导体层，其具有：第1周端部，该第1周端部配置在所述内周部的所述厚度方向上的一侧的面上；以及端子，该端子与所述第1周端部的内侧相连续，该端子配置在所述绝缘开口部内且自所述开口部暴露；第2绝缘层，其以至少覆盖所述第1周端部的一部分的方式配置于所述第1绝缘层的厚度方向上的一侧；以及第2导体层，其具有：第2周端部，该第2周端部配置于所述第2绝缘层的所述厚度方向上的一侧的面上；以及内侧部分，该内侧部分与所述第2周端部的内侧相连续，且在沿所述厚度方向投影时与所述端子重叠，所述第1导体层和所述第2导体层中的一者在沿厚度方向投影时处于所述开口部内，所述第1导体层和所述第2导体层中的另一者在沿厚度方向投影时其周缘配置于所述开口部的外侧。