[发明专利]半导体器件测试用插座装置

摘要

本发明涉及一种半导体器件测试用插座装置，其包括：主体单元(100)、(200)，接触器(400)插入并固定在主体单元中；可动单元(300)、(500)，以半导体器件的端子与所述接触器的上端接触的方式安装有半导体器件(IC)，且被所述主体单元(100)(200)弹性支撑，并在设定高度范围内上下可移动地设置；插座盖子(600)，装配在所述可动单元(300)、(500)的上部，在所述主体单元(100)、(200)上上下弹性地装配；半导体器件加压部(700)，与所述插座单元600的上下位置联动，并对放置在所述可动单元(300)、(500)的半导体器件(IC)进行加压固定，其中，所述半导体器件加压部(700)包括：推板(710)，其位于所述插座盖子(600)内侧壁面的结构物下端，并包括在插座盖子(600)向下方移动时能够与插座盖子(600)接触的开启凸轮(711)，与半导体器件(IC)的上表面面接触来进行加压；固锁器(720)，其一端与所述盖子单元(600)以铰链方式装配，另一端与所述推板(710)以铰链方式装配；连杆(730)，其一端与所述主体单元(100)、(200)以铰链方式装配，另一端与所述固锁器(720)以铰链方式装配。

主权项

一种半导体器件测试用插座装置，其包括：插座主体(100)，形成有用于插入接触器的多个第1容纳孔(101)；下侧板(200)，位于所述插座主体(100)的下部，贯穿形成有与所述第1容纳孔(101)连通的多个第2容纳孔(201)，以使所述接触器(400)的下侧接触部与印制电路板(PCB)的端子电接触；浮动板(300)，其在所述插座主体(100)上部通过多个第一弹性体(S1)弹性支撑，且上下可移动地设置，上侧面为半导体器件的放置面，并且形成有使各接触器的上侧接触部贯穿的多个贯穿孔(301)；多个接触器(400)，其插入至所述第1容纳孔(101)和第2容纳孔(201)，下侧接触部与PCB的端子接触，上侧接触部通过所述贯穿孔(301)与半导体器件的端子接触；接装板(500)，位于所述浮动板(300)上部，具有能够使导半导体器件放置在所述浮动板(300)上的引导倾斜面；插座盖子(600)，通过多个挂钩(620)与所述插座主体(100)装配，使得插座盖子被多个第二弹性体(S2)弹性支撑的情况下在所述插座主体(100)上部上下可移动，并且形成有开口部(601)，以使半导体器件能够被通过所述引导倾斜面引导并装载，在开口部(601)的内侧壁面上突出形成有开启凸起(610)；半导体器件加压部(700)，与所述插座盖子(600)的上下位置联动，并对放置于所述浮动板(300)上的半导体器件进行加压固定，所述半导体器件加压部(700)包括：推板(710)，包括配置于所述开启凸起(610)的下端且能够与所述开启凸起(610)接触的开启凸轮(711)，且与半导体器件的上表面面接触并进行加压；固锁器(720)，其一端与所述插座盖子(600)以铰链方式装配，另一端与所述推板(710)以铰链方式装配；连杆(730)，其一端与所述插座主体(100)以铰链方式装配，另一端与所述固锁器(720)以铰链方式装配。