[发明专利]半导体模块

摘要

半导体模块具备三相的上支路(51、53、55)及下支路(52、54、56)、散热板(11、12)、主电路侧母线、输出端子侧母线、控制端子(14)、以及树脂模制部(18)。上述输出端子侧母线具有隔着绝缘层(130)对置配置而层叠的U相～W相布线层(133～135)、以及用于进行上述U相～W相布线层各自与负载之间的电连接的U～W端子(13c～13e)。上述U相～W相布线层的层叠数被设为偶数。

主权项

1.一种半导体模块，具有：三相的上支路(51、53、55)以及下支路(52、54、56)，具备具有表面以及背面且形成有半导体开关元件(51a～56a)的半导体芯片(10)；散热板(11、12)，分别配置于上述上支路以及上述下支路各自的上述半导体芯片的表面侧以及背面侧；构成主电路的主电路侧母线，该主电路具有与上述上支路的半导体芯片中的正极侧连接的正极布线层(131)、用于进行上述正极布线层与外部电源(2)的正极侧之间的电连接的正极端子(13a)、隔着绝缘层(130)与上述正极布线层对置配置并且与上述下支路的半导体芯片中的负极侧连接的负极布线层(132)、以及用于进行与上述负极布线层的电连接的负极端子(13b)；输出端子侧母线，具有输出布线层和输出端子，该输出布线层与上述上支路的半导体芯片中的负极侧连接并且与上述下支路的半导体芯片中的正极侧连接，从而连接于上述上支路与上述下支路的中间电位点，该输出端子用于进行上述输出布线层与负载(3)之间的电连接；控制端子(14)，作为上述半导体开关元件的信号线；以及树脂模制部(18)，在使上述散热板的一面、上述主电路侧母线中的上述正极端子及上述负极端子侧的端部、上述输出端子侧母线中的上述输出端子侧的端部、以及上述控制端子的端部露出的同时，覆盖上述上支路以及上述下支路；上述输出布线层具有与三相各自的上述上支路和上述下支路的中间电位点连接的U相布线层(133)、V相布线层(134)、以及W相布线层(135)，并且上述U相布线层、上述V相布线层、以及上述W相布线层隔着绝缘层(130)对置配置地层叠，上述输出端子具有用于进行上述U相布线层、上述V相布线层、以及上述W相布线层各自与上述负载的电连接的U端子(13c)、V端子(13d)、以及W端子(13e)，使上述U相布线层、上述V相布线层、以及上述W相布线层的层叠数为偶数。