[发明专利]芯壳型金属微粒的制造方法、芯壳型金属微粒、导电性油墨以及基板的制造方法有效
| 申请号： | 201580021340.5 | 申请日： | 2015-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN106232267B | 公开（公告）日： | 2019-01-04 |
| 发明（设计）人： | 铃木千里;吉田树史;腹子章;齐藤贺津雄 | 申请（专利权）人： | 古河机械金属株式会社 |
| 主分类号： | B22F1/02 | 分类号： | B22F1/02;B22F1/00;B22F9/00;C09D11/52;H01B1/00;H01B1/22;H01B5/00;H01B13/00 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 李英艳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种芯壳型金属微粒的制造方法，所述芯壳型金属微粒由含有铜的芯成分和含有银的壳成分形成，其中，包括如下工序：准备铜粒子和银粒子的工序；通过使上述铜粒子和上述银粒子同时分散于有机溶剂中，使多个上述银粒子吸附于上述铜粒子的表面的工序；通过对吸附有上述银粒子的上述铜粒子进行加热，使吸附于上述铜粒子的表面的多个上述银粒子彼此熔合，来在上述铜粒子的表面形成上述含有银的壳成分的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 芯壳型 金属 微粒 制造 方法 导电性 油墨 以及 | ||
【主权项】：
1.一种芯壳型金属微粒的制造方法，其中，所述芯壳型金属微粒由含有铜的芯成分和含有银的壳成分形成，所述制造方法包括：准备铜粒子和银粒子的工序；通过使所述铜粒子和所述银粒子同时分散于有机溶剂中，使多个所述银粒子吸附于所述铜粒子的表面的工序；通过对吸附有所述银粒子的所述铜粒子进行加热，使吸附于所述铜粒子的表面的多个所述银粒子彼此熔合，来在所述铜粒子的表面形成所述含有银的壳成分的工序。
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