[发明专利]喷头设计有效
申请号: | 201580021593.2 | 申请日: | 2015-04-20 |
公开(公告)号: | CN106463344B | 公开(公告)日: | 2019-10-11 |
发明(设计)人: | 卡尔蒂克·萨哈;柴塔尼亚·A·普拉萨德;凯文·J·鲍蒂斯塔;杰弗里·托宾;乌梅什·M·科尔卡;劳拉·哈夫雷查克 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;赵静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本文所述的实施方式涉及具有反射板的喷头,反射板带有用于径向分配气体的气体注入插件。在一个实施方式中,喷头组件包括反射板与气体注入插件。反射板包括至少一个气体注入口。气体注入插件设置于反射板中,且包括多个孔。气体注入插件还包括设置于气体注入插件中的挡板,其中挡板还包括多个孔。第一气室形成于挡板的第一部分与反射板之间,及第二气室形成于挡板的第二部分与反射板之间。气体注入插件的多个孔与挡板的多个孔不轴向对齐。 | ||
搜索关键词: | 喷头 设计 | ||
【主权项】:
1.一种喷头组件,所述喷头组件包括:反射板,所述反射板具有穿过所述反射板而设置的至少一个气体注入口;以及气体注入插件,所述气体注入插件设置于所述反射板中且具有多个孔,其中所述气体注入插件包含:挡板,所述挡板设置于所述气体注入插件中且具有多个孔,其中第一气室于所述挡板的第一部分与所述反射板之间形成,其中第二气室于所述挡板的第二部分与所述反射板之间形成,及其中所述气体注入插件的所述多个孔与所述挡板的所述多个孔轴向上不对齐;和第三气室,所述第三气室于所述挡板与所述气体注入插件之间形成,所述第三气室通过所述挡板中的所述孔而与所述第一气室和所述第二气室以流体连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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