[发明专利]发光装置有效
| 申请号： | 201580021604.7 | 申请日： | 2015-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN106233479B | 公开（公告）日： | 2019-11-22 |
| 发明（设计）人： | 梅津典雄;松村孝 | 申请（专利权）人： | 迪睿合株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L21/60;H01L33/64 |
| 代理公司： | 72001 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 何欣亭;陈岚<国际申请>=PCT/JP2 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 在应使用各向异性导电粘接膏30将发光元件10无凸块地倒装片安装在形成于基板20上的n型侧、n型侧电极垫21、22的发光装置100中，设为能够同时解决抑制短路与提高散热效率这两个课题。在使用各向异性导电粘接膏30将发光元件10无凸块地倒装片安装在形成于基板20上的n型侧、p型侧电极垫21、22的发光装置100中，使n型侧、p型侧电极垫21、22的宽度与发光元件10的宽度同等或比它窄。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 装置 | ||
【主权项】：
1.一种发光装置，在发光元件与搭载装置之间配置有含有导电粒子的各向异性导电粘接膏，所述发光元件通过固化后的所述各向异性导电粘接膏设于所述搭载装置，其中，/n所述搭载装置具有：/n基板；及/n配置在所述基板上的n型侧电极垫与p型侧电极垫，/n所述发光元件具有：平面形状为四边形形状的芯片主体；及/n设置在所述芯片主体的p型侧元件电极与n型侧元件电极，/n在所述芯片主体的内部，设置有p型区域与n型区域，形成有pn结，/n所述p型侧元件电极经由所述导电粒子而电连接在所述p型区域，/n所述n型侧元件电极经由所述导电粒子而电连接在所述n型区域，/n所述p型侧电极垫的表面与所述n型侧电极垫的表面位于所述基板的表面的上方，/n所述p型侧电极垫与所述n型侧电极垫形成为宽度为固定值的带状，/n所述p型侧电极垫的前端与所述n型侧电极垫的前端位于所述芯片主体的正下方即正下方区域内，与所述p型侧电极垫的前端相反侧的部分、及与所述n型侧电极垫的前端相反侧的部分位于所述正下方区域的外侧，/n所述p型侧电极垫的所述宽度设为比所述芯片主体的、位于所述p型侧电极垫的正上方的第一边的长度短，/n所述n型侧电极垫的所述宽度设为比所述芯片主体的、位于所述n型侧电极垫的正上方的第二边的长度短，/n在所述搭载装置的表面中的、与所述n型侧电极垫和所述p型侧电极垫相比位于宽度方向两侧的所述基板的表面不配置未固化的所述各向异性导电粘接膏即原液，而在位于固定在所述搭载装置的所述发光元件的正后方的所述n型侧电极垫上与所述p型侧电极垫上配置所述原液，/n按压所述发光元件和所述基板，在所述正下方区域内，在所述n型侧电极垫的两侧、所述p型侧电极垫的两侧、以及所述n型侧电极垫与所述p型侧电极垫之间，将从所述发光元件与所述p型侧电极垫之间挤出的所述原液和从所述发光元件与所述n型侧电极垫之间挤出的所述原液配置在所述发光元件与所述基板之间形成的间隙，/n在从所述发光元件挤出的所述原液不隆起至所述发光元件的侧面的情况下固化所述原液。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于迪睿合株式会社，未经迪睿合株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201580021604.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
