[发明专利]蓄热性导热片材在审
| 申请号： | 201580021655.X | 申请日： | 2015-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN106463485A | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 田中仁也 | 申请（专利权）人： | 富士高分子工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;B32B7/02 |
| 代理公司： | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司11444 | 代理人： | 龚敏;王刚 |
| 地址： | 日本国爱知县 名古*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种蓄热性导热片材，是将含有基体树脂和蓄热性无机粒子的蓄热性片材(1、1a、1b)与热扩散材料(2、2a、2b)一体化而成的蓄热性导热片材(3、4、5)，所述蓄热性无机粒子为包含电子相变所产生的潜热为1J/cc以上的作为电子相变的物质的蓄热性无机粒子，相对于基体树脂100质量份含有10～2000质量份，所述蓄热性片材的导热率为0.3W/m·K以上，所述热扩散材料的平面方向的导热率为20～2000W/m·K。由此，提供蓄热性和导热性高，物理性稳定，平面方向的热的扩散性优异的蓄热性导热片材。 | ||
| 搜索关键词： | 蓄热 导热 | ||
【主权项】：
一种蓄热性导热片材，是将含有基体树脂和蓄热性无机粒子的蓄热性片材与热扩散材料一体化而成的蓄热性导热片材，其特征在于，所述蓄热性无机粒子包含电子相变所产生的潜热为1J/cc以上的作为电子相变的物质，所述蓄热性无机粒子相对于基体树脂100质量份含有10～2000质量份，所述蓄热性片材的导热率为0.3W/m·K以上，所述热扩散材料的平面方向的导热率为20～2000W/m·K。
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