[发明专利]关于改进的射频模块的系统、设备和方法有效

专利信息
申请号: 201580021854.0 申请日: 2015-02-24
公开(公告)号: CN106464218B 公开(公告)日: 2019-05-10
发明(设计)人: R.A.赖斯纳;J.R.金;Z.阿朗;T.W.关;A.A.利亚林;X.徐 申请(专利权)人: 天工方案公司
主分类号: H03F3/20 分类号: H03F3/20;H03F3/60
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 胡琪
地址: 美国马*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 关于改进的射频(RF)模块的系统、设备和方法。在一些实施例中,RF模块可以包括封装基板、在安装在所述封装基板上的第一裸芯上实现的功率放大器(PA)组件、以及在安装在所述第一裸芯上的第二裸芯上实现的控制器电路。所述控制器电路可以配置为提供所述PA组件的至少一些控制。所述RF模块还可以包括一个或多个输出匹配网络(OMN)器件,其安装在所述封装基板上并且配置为提供所述PA组件的输出匹配功能。所述RF模块还可以包括安装在每个OMN器件上的带选择开关器件。
搜索关键词: 关于 改进 射频 模块 系统 设备 方法
【主权项】:
1.一种射频模块,包括:配置为容纳多个组件的封装基板;在安装在所述封装基板上的第一裸芯上实现的功率放大器组件;在安装在所述第一裸芯上的第二裸芯上实现的控制器电路,所述控制器电路配置为提供所述功率放大器组件的至少一些控制;一个或多个输出匹配网络器件,其安装在所述封装基板上并且配置为提供所述功率放大器组件的输出匹配功能;以及安装在每个输出匹配网络器件上的带选择开关器件。
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