[发明专利]电路结构体及电连接箱有效
| 申请号： | 201580021877.1 | 申请日： | 2015-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN106256063B | 公开（公告）日： | 2018-11-09 |
| 发明（设计）人： | 小林健人;佐佐木庆一;山根茂树;大井智裕;北幸功 | 申请（专利权）人： | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H02G3/16 | 分类号： | H02G3/16;H05K7/06;H05K7/20 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 权太白;谢丽娜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种电路结构体(11)具备：电路基板(12)，具有连接用开口部(13)；多个母线(20)，经由粘接片材(25)而层叠在电路基板(12)的一面侧；线圈(15)，具有主体部(16)和多个引线端子(17)，通过使引线端子(17)连接到通过连接用开口部(13)露出的多个母线(20)而配置在电路基板(12)的另一面侧；以及散热板(30)，经由粘接剂(35)而层叠在多个母线(20)中的与电路基板(12)相反一侧的面，粘接片材(25)具有用于使多个母线(20)露出并使多个引线端子(17)与多个母线(20)连接的片材开口部(26)，并且覆盖位于连接用开口部(13)内的多个母线(20)之间的间隙(S)。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 结构 连接 | ||
【主权项】：
1.一种电路结构体，具备：电路基板，具有连接用开口部；多个母线，经由粘接片材而层叠在所述电路基板的一面侧；电子部件，具有主体部和多个引线端子，所述引线端子连接到通过所述连接用开口部而露出的所述多个母线；以及散热板，经由粘接剂而层叠在所述多个母线中的与所述电路基板相反一侧的面，所述电路结构体的特征在于，所述粘接片材具有用于使所述多个母线露出并使所述多个引线端子与所述多个母线连接的片材开口部，并且所述粘接片材覆盖位于所述连接用开口部内的所述多个母线之间的间隙，且所述粘接片材与所述电子部件的所述主体部的下表面的一部分直接接触，所述电子部件的所述主体部的下表面的至少一部分位于相邻的所述母线之间的间隙的正上方，所述粘接剂进入到相邻的所述母线之间的间隙内。
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