[发明专利]铝-金刚石系复合体及使用其的散热部件有效
| 申请号： | 201580022037.7 | 申请日： | 2015-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN106232845B | 公开（公告）日： | 2019-04-26 |
| 发明（设计）人： | 石原庸介;宫川健志;塚本秀雄;成田真也 | 申请（专利权）人： | 电化株式会社 |
| 主分类号： | C22C26/00 | 分类号： | C22C26/00;C22C1/05;C22C1/10;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种铝‑金刚石系复合体，该铝‑金刚石系复合体兼具高热传导率和与半导体元件接近的热膨胀率，即使在于高负荷下的实际使用中也能够抑制表面金属层部分的膨胀等的产生。本发明提供铝‑金刚石系复合体，其特征在于，粒径的体积分布的第一峰位于5～25μm，第二峰位于55～195μm，粒径为1～35μm的体积分布的面积与粒径为45～205μm的体积分布的面积的比率为1比9至4比6，该铝‑金刚石系复合体含有65体积％～80体积％的圆形度为0.94以上的金刚石粉末，剩余部分由含有铝的金属构成。 | ||
| 搜索关键词： | 金刚石 复合体 使用 散热 部件 | ||
【主权项】：
1.一种铝‑金刚石系复合体，其特征在于，粒径的体积分布的第一峰位于5～25μm，第二峰位于55～195μm，粒径为1～35μm的体积分布的面积与粒径为45～205μm的体积分布的面积的比率为1比9至4比6，该铝‑金刚石系复合体含有65体积％～80体积％圆形度为0.94以上的金刚石粉末，剩余部分由含有铝的金属构成，所述金刚石粉末使用在大气气氛下、于600℃以上900℃以下进行了30分钟以上180分钟以下加热处理的金刚石粉末。
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