[发明专利]用于低压热处理的光导管结构窗有效
| 申请号： | 201580022142.0 | 申请日： | 2015-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN106463399B | 公开（公告）日： | 2019-10-15 |
| 发明（设计）人： | 保罗·布里尔哈特;约瑟夫·M·拉内什;阿伦·缪尔·亨特;埃德里克·唐;詹姆斯·弗朗西斯·麦克;劳建邦;埃罗尔·安东尼奥·C·桑切斯;叶祉渊;常安忠 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/324 | 分类号： | H01L21/324;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国;赵静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开的实施方式涉及用于半导体基板的热处理的光导管结构。在一个实施方式中，用于热处理腔室的光导管窗结构包括透明板及多个光导管结构，多个光导管结构形成在与透明板耦接的透明材料中，多个光导管结构的各个包含反射表面且具有纵轴，该纵轴以与透明板的平面有实质垂直关系的方式设置。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 低压 热处理 导管 结构 | ||
【主权项】：
1.一种用于热处理腔室中的光导管窗结构，所述光导管窗结构包括：透明板；及多个光导管结构，所述多个光导管结构形成在与所述透明板耦接的透明材料中，所述多个光导管结构的各个包含反射表面以及具有纵轴，所述纵轴以与所述透明板的顶表面界定的平面有实质垂直关系的方式设置，其中透明杆设置在所述透明材料中，并且将所述透明板与传感器耦接。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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