[发明专利]用于生产嵌入了传感器晶片的印刷电路板的方法，以及印刷电路板有效
| 申请号： | 201580022545.5 | 申请日： | 2015-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN106465546B | 公开（公告）日： | 2019-08-23 |
| 发明（设计）人： | 吉罗德·温蒂妮格 | 申请（专利权）人： | AT&S奥地利科技与系统技术股份公司 |
| 主分类号： | H05K3/20 | 分类号： | H05K3/20;H05K1/18;H01L21/683;H01L23/31;H05K3/00 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 奥地利*** | 国省代码： | 奥地利;AT |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 用于生产印刷电路板(10)的方法，该印刷电路板具有至少一个嵌入的传感器晶片(3)，其中至少一个传感面(5)和接线终端(4)设置在晶片的一面上，其包含以下步骤：a)提供粘性薄膜(1)；b)将以导电浆料形成的导体结构(2)印刷至粘性薄膜的表面上；c)将该至少一块传感器晶片(3)的该包含至少一个传感面(5)和该些接线终端(4)的面以对齐的方式置于该由导电浆料形成的导体结构(2)上；d)将该导电浆料固化；e)将于其上设有导体层(7)的绝缘层(6)施加至于上述各步骤中创建的、包含晶片(3)的结构的表面上；f)将于前述各步骤中创建的结构层压；g)将该导体层(7)结构化，并形成从该导体层通至在粘性薄膜的表面上的导体结构的导电轨道(7b、7c)的通路(9)；以及h)将该粘性薄膜(1)移除。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 生产 嵌入 传感器 晶片 印刷 电路板 方法 以及 | ||
【主权项】：
1.用于生产印刷电路板(10)的方法，该印刷电路板具有至少一个嵌入的传感器晶片(3)，其中至少一个传感面(5)和接线终端(4)设置在传感器晶片(3)的一面上，其特征在于依以下次序的以下步骤：a)提供粘性薄膜(1)；b)将以导电浆料形成的导体结构(2)印刷至粘性薄膜(1)的表面上；c)将该至少一块传感器晶片(3)的该包含至少一个传感面(5)和该些接线终端(4)的面以对齐的方式置于该由导电浆料形成的导体结构(2)上；d)将该导电浆料固化；e)将于其上设有导体层(7)的绝缘层(6)施加至于上述各步骤中创建的、包含传感器晶片(3)的结构的表面上；f)将于前述各步骤中创建的结构层压；g)将该导体层(7)结构化，并形成从该导体层通至在粘性薄膜(1)的表面上的导体结构的导电轨道(7b、7c)的通路(9)；以及h)将该粘性薄膜(1)移除。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于AT&S奥地利科技与系统技术股份公司，未经AT&S奥地利科技与系统技术股份公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201580022545.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：PCB分板方法及其相关设备
- 下一篇：具有双侧穿孔的柔性电路板
