[发明专利]配管的热处理方法以及装置有效
| 申请号： | 201580022607.2 | 申请日： | 2015-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN106255769B | 公开（公告）日： | 2018-05-29 |
| 发明（设计）人： | 川水努;金卷裕一;大久保宏树;美坂英一;吉田年宏;高桥弘照;石崎浩司 | 申请（专利权）人： | 三菱日立电力系统株式会社 |
| 主分类号： | C21D9/08 | 分类号： | C21D9/08;C21D1/42;C21D9/00;H05B6/10 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 雒运朴 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的配管的热处理方法包括以下工序：第一工序，从形成于配管的至少一个检查孔将由挠性材料构成且能够通过扩展用流体的供给而扩展的至少一个扩展体插入到向配管的内部，使扩展体位于配管的热处理区域的至少一侧；第二工序，从形成于配管的检查孔经由插入到配管的内部的具有挠性的供给管向扩展体供给扩展用流体，利用扩展后的扩展体在热处理区域的至少一侧将配管的内部堵塞；以及第三工序，在通过扩展体将所述配管的内部堵塞的状态下，向配置在配管的热处理区域的周围的高频感应加热线圈通电，对配管的热处理区域进行热处理。 | ||
| 搜索关键词： | 配管 扩展体 热处理区域 热处理 检查孔 流体 高频感应加热线圈 挠性材料 堵塞 供给管 挠性 通电 配置 | ||
【主权项】：
1.一种配管的热处理方法，其特征在于，包括：第一工序，从形成于配管的至少一个开孔将由挠性材料构成且能够通过扩展用流体的供给而扩展的至少一个扩展体插入到所述配管的内部，使所述至少一个扩展体位于所述配管的热处理区域的至少一侧；第二工序，经由具有挠性的供给管向所述至少一个扩展体供给所述扩展用流体，该供给管从形成于所述配管的至少一个开孔插入到所述配管的内部，利用扩展后的所述至少一个扩展体在所述热处理区域的至少一侧将所述配管的内部堵塞；以及第三工序，在通过所述至少一个扩展体将所述配管的内部堵塞的状态下，向配置在所述配管的热处理区域的周围的高频感应加热线圈通电，对所述配管的热处理区域进行热处理。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三菱日立电力系统株式会社，未经三菱日立电力系统株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201580022607.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
