[发明专利]接合装置及接合方法在审
| 申请号： | 201580022612.3 | 申请日： | 2015-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN106463414A | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 坂本光辉;久保晶义 | 申请（专利权）人： | 株式会社新川 |
| 主分类号： | H01L21/52 | 分类号： | H01L21/52;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 | 代理人： | 杨文娟;臧建明 |
| 地址： | 日本东京武藏 村*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本实施方式的接合装置包括：第1送风机部(11h)，以自形成于搬送部(20)的接合用开口(26)横穿用以辨识接合对象的摄影空间(VS)的方式而形成第1气体流(D1)；及第2送风机部(12h)，沿摄影空间而形成第2气体流(D2)。第2送风机部(12h)以抑制周围气体(G2)被第1气体流(D1)卷入至摄影空间(VS)的方式，利用第2气体流(D2)形成障壁。由此，可抑制因对基板或引线架等接合对象物进行加热而产生的热浪的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种接合装置，具有搬送接合对象物的搬送部，所述接合装置的特征在于包括：送风机机构，所述送风机机构具有：第1送风机部，以自形成于所述搬送部的接合用开口横穿用以辨识所述接合对象的摄影空间的方式，而形成第1气体流；及第2送风机部，沿所述摄影空间而形成第2气体流；且所述第2送风机部以抑制周围气体被所述第1气体流卷入至所述摄影空间的方式，利用所述第2气体流形成障壁。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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