[发明专利]包括作为封装层中的通孔的导线的集成器件有效
| 申请号： | 201580022625.0 | 申请日： | 2015-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN106233458B | 公开（公告）日： | 2020-01-10 |
| 发明（设计）人： | R·T·欧法拉度;L·A·凯瑟;S·J·贝祖科 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/48;H01L23/00;H01L25/065;H01L25/10 |
| 代理公司： | 31100 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 唐杰敏 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种集成器件包括基板(402)、耦合至该基板(402)的第一管芯(404)、耦合至该基板(402)和该第一管芯(404)的第一封装层(418)、以及第一封装层(418)中的第二封装层(440)。第二封装层(440)包括配置成作为通孔来操作的一组导线(442)。在一些实现中，该集成器件包括第一封装层中的一组通孔(460)。在一些实现中，该集成器件进一步包括耦合至基板(402)的第二管芯(406)。在一些实现中，第二封装层(440)被置于第一管芯(404)与第二管芯(406)之间。在一些实现中，该集成器件进一步包括第一封装层(418)中的空腔，其中第二封装层(440)被置于空腔中。在一些实现中，该空腔具有非垂直的壁。在一些实现中，至少一个导线(442)是非垂直的。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 作为 封装 中的 导线 集成 器件 | ||
【主权项】：
1.一种集成器件，包括：/n基板；/n耦合至所述基板的第一管芯；/n耦合至所述基板的第二管芯；/n耦合至所述基板和所述第一管芯的第一封装层，其中所述第一封装将所述第一管芯和所述第二管芯封装；/n所述第一封装层中的空腔；以及/n所述第一封装层中的第二封装层，其中所述第二封装层被置于所述空腔中，所述第二封装层包括配置成作为通孔来操作的一组导线，其中所述第二封装层被置于所述第一管芯与所述第二管芯之间。/n
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