[发明专利]陶瓷部件与金属部件的接合体及其制法有效
| 申请号： | 201580023187.X | 申请日： | 2015-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN106255674B | 公开（公告）日： | 2019-11-01 |
| 发明（设计）人： | 南智之;川尻哲也 | 申请（专利权）人： | 日本碍子株式会社 |
| 主分类号： | C04B37/02 | 分类号： | C04B37/02;C04B41/88 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 金鲜英;孔博 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的接合体(10)是在设置于板状的氧化铝或氮化铝的陶瓷部件(12)上的凹部(12a)上，介由接合层(16)接合了具有Ni被膜、Au被膜或Ni‑Au被膜(基底为Ni)的Mo或Ti制的端子(14)的接合体。接合层(16)含有Au、Sn、Ag、Cu以及Ti，并与凹部(12a)的侧面的至少一部分(此处是全部)以及底面相接。在该接合层(16)中的与陶瓷部件(12)的接合界面中富含Ti。此外，将接合体(10)在接合体(10)的厚度方向上切断时，气孔的截面积的总和在接合层(16)的截面积中所占的比例(气孔率)为0.1～15％。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 部件 金属 接合 及其 制法 | ||
【主权项】：
1.一种接合体，其是在设置于氧化铝或氮化铝的陶瓷部件上的凹部上，介由接合层而接合了具有Ni被膜、Au被膜或Ni‑Au被膜的Mo或Ti制的金属部件的接合体，其中，所述Ni‑Au被膜的基底为Ni，所述接合层含有Au、Sn、Ag、Cu以及Ti，并与所述凹部的侧面的至少一部分以及底面相接，在所述接合层中的与所述陶瓷部件的接合界面中富含Ti，所述接合层中分布有气孔，将所述接合体在所述接合体的厚度方向上切断时，所述气孔的截面积的总和在所述接合层的截面积中所占的比例即气孔率为0.1～15％。
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