[发明专利]用于制造电子产品的方法、相关的配置以及产品有效

专利信息
申请号: 201580023350.2 申请日: 2015-04-15
公开(公告)号: CN106461883B 公开(公告)日: 2019-04-12
发明(设计)人: 安堤·卡瑞南;贾莫·赛斯奇;托玛士·海基拉;帕夫·尼斯卡拉;喀利·赛芬瑞肯加斯;山米·托菲南 申请(专利权)人: 塔克图科技有限公司
主分类号: G02B6/42 分类号: G02B6/42;H01L27/15;F21V8/00;B29C45/14;H05K3/10
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 许静;安利霞
地址: 芬兰肯*** 国省代码: 芬兰;FI
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摘要: 一种用于制造一电子产品的方法包括获得一挠性的光学上实质透明或半透明的基板片;根据一预先定义的电路图以在该基板片上印刷多个电性导体;根据该电路图以在该基板片上印刷或设置多个电子构件,其包含较佳的是LED(发光二极管)的光电发光的构件,其中该印刷的导体中的至少一些导体被配置以提供电流至该电子构件;以及附接一挠性的光学上实质透明的光导片至该基板,以便于建立一功能性多层的结构,其中通过该发光的构件所发射的光被入耦合至该光导,在该光导内传播,并且透过该基板片而至少部份地被出耦合至环境。相关的配置及电子装置被提出。
搜索关键词: 用于 制造 电子产品 方法 相关 配置 以及 产品
【主权项】:
1.一种用于制造电子产品的方法,其包括:获得挠性的、在光学上为实质透明或半透明的基板片;通过添加的印刷电子制程以在该基板片上印刷多个电性导体;在该基板片上印刷或设置多个电子构件,其包含光电的发光构件,所印刷的导体中的至少一些导体被配置以提供电流至该电子构件;以及将挠性的、在光学上为实质透明的光导片附接至该基板片,以便于建立包括该基板片和被附接在该基板片上的该光导片的多层结构,通过该发光构件所发射的光被该光导片接收,在该光导片内传播,并且接着透过该基板片至少部份地被发射至环境,其中通过该发光构件所发射的光使用全内部反射而被完全容纳在该光导片内,直到经由影响出耦合的元件而通过出耦合被至少部分地发射至环境为止,其中该影响出耦合的元件包括黏着剂。
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