[发明专利]无线IC设备、树脂成型体及线圈天线的制造方法有效
| 申请号： | 201580023675.0 | 申请日： | 2015-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN106463833B | 公开（公告）日： | 2019-12-24 |
| 发明（设计）人： | 加藤登 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01Q7/00 | 分类号： | H01Q7/00;G06K19/077;H01Q7/06 |
| 代理公司： | 31100 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 张鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 具有线圈天线的无线IC设备(101)具备第1基板(1)、第1金属柱(30)、第2金属柱(40)和连接导体(50)。在第1基板(1)的第1主面(PS1)上形成有第1导体图案(第1主面侧导体图案(10A、10B))。第1金属柱(30)和第2金属柱(40)配置为相对于第1基板(1)的第1主面(PS1)向法线方向延伸，并且各个第1端(30E1、40E1)与第1主面侧导体图案(10A、10B)连接。第2导体图案(连接导体(50))的第1端(50E1)与第1金属柱(30)的第2端(30E2)连接，连接导体(50)的第2端(50E2)与第2金属柱(40)的第2端(40E2)连接。第1主面侧导体图案(10A)的第2端(10AE2)及第1主面侧导体图案(10B)的第2端(10BE2)分别为供电端。 | ||
| 搜索关键词： | 线圈 天线 无线 ic 设备 树脂 成型 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种无线IC设备，其特征在于，包括：/n线圈天线；/nRFIC元件，该RFIC元件与所述线圈天线连接；/n印刷布线板，该印刷布线板具有第1主面及第2主面；以及/n树脂构件，该树脂构件设置在所述印刷布线板的所述第1主面侧，/n所述线圈天线包括：/n第1导体图案，该第1导体形成于所述印刷布线板；/n第1金属柱，该第1金属柱具有第1端和第2端，被配置为相对于所述印刷布线板的所述第1主面向法线方向延伸，所述第1金属柱的所述第1端与所述第1导体图案导通，该第1金属柱被埋设于所述树脂构件；/n第2金属柱，该第2金属柱具有第1端和第2端，被配置为相对于所述印刷布线板的所述第1主面向法线方向延伸，并且所述第2金属柱的所述第1端与所述第1导体图案导通，该第2金属柱被埋设于所述树脂构件；以及/n第2导体图案，该第2导体图案设置在所述树脂构件上，所述第2导体图案的第1端与所述第1金属柱的所述第2端导通，所述第2导体图案的第2端与所述第2金属柱的所述第2端导通，/n该无线IC设备在沿着所述印刷布线板的所述第1主面的方向上具有卷绕轴，/n所述RFIC元件被搭载于所述印刷布线板的所述第1主面侧，配置在所述第1金属柱及第2金属柱之间，埋设于所述树脂构件。/n
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