[发明专利]粘合促进剂、含有该粘合促进剂的固化性聚有机硅氧烷组合物有效
| 申请号： | 201580023744.8 | 申请日： | 2015-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN106459492B | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 藤泽丰彦;小玉春美 | 申请（专利权）人： | 陶氏东丽株式会社 |
| 主分类号： | C08K5/549 | 分类号： | C08K5/549;C08K5/5419;C08K5/5435;C08L83/04;C09D183/04;C09J183/04;C09K3/10 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 高瑜;郑霞 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种相对于各种基材的初始粘合性的改善效果出色、固化后粘合持久性尤为出色、并且能够实现高粘合强度的粘合促进剂、含有该粘合促进剂的固化性聚有机硅氧烷组合物、以及电气电子部件的保护剂或粘合剂组合物。该粘合促进剂、含有该粘合促进剂的固化性聚有机硅氧烷组合物以及电气电子部件的保护剂，以特定的重量比含有以下的成分(A)～(C)：(A)含有氨基的有机烷氧基硅烷与含有环氧基的有机烷氧基硅烷的反应混合物；(B)一个分子中具有至少两个烷氧基甲硅烷基，且在该至少两个烷氧基甲硅烷基的甲硅烷基之间含有硅氧键以外的键的有机化合物；以及(C)含有环氧基的硅烷或其部分水解缩合物。 | ||
| 搜索关键词： | 粘合 促进剂 含有 固化 有机硅 组合 | ||
【主权项】：
一种粘合促进剂，其含有：(A)含有氨基的有机烷氧基硅烷与含有环氧基的有机烷氧基硅烷的反应混合物100质量份；(B)一个分子中具有至少两个烷氧基甲硅烷基，且在该至少两个烷氧基甲硅烷基的甲硅烷基之间含有硅氧键以外的键的有机化合物10质量份～800质量份；以及(C)通式：RanSi(ORb)4‑n(式中、Ra为一价的含环氧基的有机基，Rb为碳原子数为1～6的烷基或氢原子，n为1～3的范围内的数)所表示的含环氧基的硅烷或其部分水解缩合物10质量份～800质量份。
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