[发明专利]用于化学机械抛光的多层抛光垫有效
| 申请号： | 201580023882.6 | 申请日： | 2015-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN106575613B | 公开（公告）日： | 2019-12-17 |
| 发明（设计）人： | B.姆尔齐格洛德;J.奈尔;G.布莱克 | 申请（专利权）人： | 嘉柏微电子材料股份公司 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304 |
| 代理公司： | 11105 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 宋莉;邢岳 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及用于化学机械抛光的多层抛光垫，其包含顶层、中间层及底层，其中，该顶层与该底层通过该中间层而接合在一起，且没有使用粘合剂。本发明还涉及包含光学透射区域的多层抛光垫，其中，该多层抛光垫的各层接合在一起而没有使用粘合剂。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 化学 机械抛光 多层 抛光 | ||
【主权项】：
1.用于化学机械抛光的多层抛光垫，其包含顶层、中间层及底层，其中该顶层与该底层通过该中间层而结合在一起，且其中所述顶层、中间层及底层在没有使用粘合剂的情况下进行结合，其中所述中间层包含热塑性聚氨酯，其中所述中间层的所述热塑性聚氨酯的维卡软化温度与所述顶层或所述底层相比更低，并且，其中所述中间层具有介于260°F与300°F之间的维卡软化温度。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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