[发明专利]电路结构体及电连接箱在审

专利信息
申请号: 201580024044.0 申请日: 2015-05-11
公开(公告)号: CN106463930A 公开(公告)日: 2017-02-22
发明(设计)人: 陈登 申请(专利权)人: 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社
主分类号: H02G3/16 分类号: H02G3/16;H05K7/20
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司11219 代理人: 权太白;谢丽娜
地址: 暂无信息 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种电路结构体(11),具有:散热板(25);绝缘片材(30),重叠于散热板(25);以及电路基板(12),隔着绝缘片材(30)而重叠于散热板(25),电路基板(12)通过螺纹紧固而与散热板固定(25),在绝缘片材(30)和电路基板(12)之间配置有导热性部件(35)。
搜索关键词: 电路 结构 连接
【主权项】:
一种电路结构体,具有:散热板;绝缘片材,重叠于所述散热板;以及电路基板,隔着所述绝缘片材而重叠于所述散热板,所述电路结构体的特征在于,所述电路基板通过固定部件而与所述散热板固定,在所述绝缘片材和所述电路基板之间配置有导热性部件。
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