[发明专利]用于将表面安装器件粘附到柔性衬底的技术

摘要

公开了用于使用导电环氧树脂接合焊盘将SMD附接到柔性衬底的技术。每个接合焊盘包括一组导电环氧树脂的细长带，导电环氧树脂的细长带被以相邻和平行的方式应用并固化到柔性衬底上。接合焊盘用于将SMD附接到柔性衬底并且还为印刷电路提供导电接触。可以使用部分地覆盖接合焊盘的导电墨将电路印刷在柔性衬底上，而让焊盘的一部分暴露。可以在接合焊盘带的被暴露的部分之上以及跨接合焊盘带的被暴露的部分应用第二层导电环氧树脂或导电环氧树脂带，以便附接SMD。环氧树脂接合焊盘带的数量、大小和定向可以是由期望柔性衬底承受的弯曲量和/或弯曲的定向而确定的。

主权项

1.一种柔性电路，包括：柔性衬底；导电接触焊盘，其形成在所述柔性衬底上并且被配置为电耦合到表面安装器件（SMD）的对应的接触，所述导电接触焊盘包括被以平行方式彼此相邻地沉积的多个固化的导电环氧树脂接合焊盘带；以及至少一个导电迹线，其被沉积在所述柔性衬底的表面上并接触所述多个固化的导电环氧树脂接合焊盘带中的至少一个的一部分，而让所述至少一个固化的导电环氧树脂接合焊盘带的一部分暴露，其中所述柔性电路进一步包括跨所述多个固化的导电环氧树脂接合焊盘带以相对垂直的方式沉积的附加的固化的导电环氧树脂接合带，其中附加的固化的导电环氧树脂接合带用于固定SMD。