[发明专利]放热部材、电子机器有效
申请号: | 201580024274.7 | 申请日: | 2015-05-08 |
公开(公告)号: | CN106459736B | 公开(公告)日: | 2020-04-07 |
发明(设计)人: | 藤原武;稲垣顺一;矢田行人;冈田哲周;上利泰幸;平野寛;门多丈治 | 申请(专利权)人: | 捷恩智株式会社;地方独立行政法人大阪产业技术研究所 |
主分类号: | C09K5/14 | 分类号: | C09K5/14;C08G59/20 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 陶敏;臧建明 |
地址: | 日本东京千代田区大手町二丁*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及一种可形成具有高导热性的放热部材、电子机器。放热部材用组合物包含:两末端具有包含氧杂环丙基或氧杂环丁基的结构的聚合性液晶化合物;使所述聚合性液晶化合物硬化的硬化剂;及由氮化物形成的无机填料。放热部材用组合物的硬化温度为所述聚合性液晶化合物显示液晶相的温度范围以上且显示各向同性相的温度范围以下。由此种组合物形成的放热部材利用液晶化合物的取向与由氮化物形成的无机填料的协同效应而可具有优异的导热性。 | ||
搜索关键词: | 放热 电子 机器 | ||
【主权项】:
一种放热部材用组合物,其包含:两末端具有包含氧杂环丙基或氧杂环丁基的结构的聚合性液晶化合物;使所述聚合性液晶化合物硬化的硬化剂;及由氮化物形成的无机填料;且硬化温度为所述聚合性液晶化合物显示液晶相的温度范围以上且显示各向同性相的温度范围以下。
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