[发明专利]固化性组合物、固化产物及其生产方法、以及光学组件、电路板和电子组件的制造方法有效
申请号: | 201580024398.5 | 申请日: | 2015-04-28 |
公开(公告)号: | CN106463356B | 公开(公告)日: | 2019-05-17 |
发明(设计)人: | 加藤顺;川崎阳司;米泽诗织;伊藤俊树 | 申请(专利权)人: | 佳能株式会社 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;B29C59/02;C08F2/50;H01L21/3065 |
代理公司: | 北京魏启学律师事务所 11398 | 代理人: | 魏启学 |
地址: | 日本东京都大*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提供一种纳米压印用固化性组合物,其即使当在低曝光量下通过光纳米压印方法使所述固化性组合物固化时,也能够形成具有充分固化的表面且图案倒塌缺陷倾向较小的固化产物。提供形成此类固化产物的纳米压印方法。提供即使在低曝光量下固化时图案倒塌缺陷倾向也较小的固化产物,此类固化产物的制造方法,光学组件的制造方法,电路板的制造方法和电子组件的制造方法。一种固化性组合物,其在固化状态下满足式(1):Er1/Er2≧1.10(1),其中,Er1表示所述固化性组合物的固化产物的表面折减弹性模量(GPa),和Er2表示所述固化产物的内部折减弹性模量(GPa)。 | ||
搜索关键词: | 固化 组合 产物 及其 生产 方法 以及 光学 组件 电路板 电子 制造 | ||
【主权项】:
1.一种固化性组合物,其特征在于,其在固化状态下满足下式(1):Er1/Er2≧1.10 (1)其中,Er1表示所述固化性组合物的固化产物的表面折减弹性模量,单位为GPa,和Er2表示所述固化产物的内部折减弹性模量,单位为GPa;所述固化性组合物包含:聚合性化合物组分A和光聚合引发剂组分B,其中,所述固化状态为在200mJ/cm2的曝光量下固化的所述固化性组合物的固化产物具有3.2μm的平均膜厚度:其中,Er1表示距离所述固化产物的表面4nm以下的深度范围内的平均折减弹性模量,其为使用纳米压头测量的、且通过Hertz方法求出的所述固化产物的平均表面折减弹性模量,单位为GPa,和Er2表示距离所述固化产物的表面200nm的深度处的折减弹性模量,其为使用纳米压头测量的、且通过Oliver‑Pharr方法求出的所述固化产物的内部折减弹性模量,单位为GPa。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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