[发明专利]用于等离子切割系统的电力供应器组合件及相关制造方法有效
申请号: | 201580024561.8 | 申请日: | 2015-03-31 |
公开(公告)号: | CN106457450B | 公开(公告)日: | 2019-08-20 |
发明(设计)人: | D·M·布罗维;刘庆华;张宇;G·R·卡马特;M·霍法 | 申请(专利权)人: | 海别得公司 |
主分类号: | B23K10/00 | 分类号: | B23K10/00 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 刘媛媛 |
地址: | 美国新罕*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 在一些方面中,等离子割炬切割系统可包含外壳及等离子割炬电力供应器,所述等离子割炬电力供应器位于所述外壳内且经配置以产生起始在割炬头中产生等离子弧的信号,所述电力供应器包含集成电路,所述集成电路包括用于产生起始产生所述等离子弧的所述信号的多个电子组件,所述电子组件中的至少一者至少部分地由宽带隙半导体材料形成。 | ||
搜索关键词: | 用于 等离子 切割 系统 基于 宽带 半导体 电力供应 相关 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种等离子割炬切割系统,其包括:外壳;及等离子割炬电力供应器,其位于所述外壳内且经配置以在割炬头中产生起始等离子弧的产生的信号,所述电力供应器包含集成输出电路,所述集成输出电路经配置以接收来自所述电力供应器的输入电路的信号且经配置以产生起始所述等离子弧的产生的所述信号,所述集成输出电路包括多个电子组件,所述集成输出电路的所述电子组件中的至少一者至少部分地由宽带隙半导体材料形成,由所述电力供应器产生的标称的功率的电平对所述外壳、所述电力供应器以及容纳于或连接到所述外壳的任何其他组件的组合重量的比率为至少800瓦特/千克(W/kg)。
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